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聚色网 【iPhone17不使用省俭空间的主板材料,无缘台积电2nm工艺】

发布日期:2024-07-21 08:55    点击次数:84

聚色网 【iPhone17不使用省俭空间的主板材料,无缘台积电2nm工艺】

【iPhone17不使用省俭空间的主板材料聚色网聚色网,无缘台积电2nm工艺】

近日,著名分析师郭明錤表露,由于未能达到苹果的高品性圭臬,2025年发布的iPhone 17系列将不会继承涂树脂铜箔(RCC)行为PCB主板材料。业内东说念主士指出,台积电的2nm工艺瞻望在2025年底才能大齐坐褥,因此iPhone 17系列搭载的责罚器也不会继承台积电的2nm工艺。比拟之下,iPhone 18系列有望成为首批使用台积电2nm工艺的苹果手机。

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RCC(涂树脂铜箔)是一种常见的PCB材料,它由电解铜箔与环氧树脂为主要原料制成。与传统PCB基板比拟,RCC不含玻璃布,况兼不错平直在铜箔上涂覆清漆。这不仅简化了制造历程,还显赫减少了电层厚度和基板分量。

诚然继承RCC不错大大裁减家具厚度和分量,但iPhone 17系列仍然无法感奋苹果的高品性圭臬。在苹果的跌落测试中,使用RCC的iPhone 17未能达标,因此不会继承这种材料。

值得贯注的是聚色网,iPhone 18系列有望成为首款继承台积电2nm工艺的苹果手机。这款手机的责罚器瞻望将在2025年底启动大范畴坐褥,因此iPhone 18系列有望成为苹果泉源进的手机之一。



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